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近年来随着电脑的普及，原本沉寂的机箱行业也飞速发展壮大起来，各种造型美观、功能丰富的机箱层出不穷，在这其中高端机箱被倍受DIYer们顷密。选择高端机箱不仅是因为外观PL，更主要的是高端机箱散热性能好，先进的设计拆装更方便，适合喜欢动手、喜欢超频的电脑爱好者。本着为DIYer服务的初衷，我们小熊在线组织了这次小规模的高端机箱横测，介绍并评测当今主流的6款高端机箱，为大家选购机箱做好准备。
让我们先来介绍一下本次参测的6款机箱：
联志VIP-8K
联志尊贵8S
Tt XaserIII
富士康TH003
Aopen建基 A600
伟训领航鲸6920
这6款机箱可以说代表了当今PC机箱行业的最高水平，在性能和功能方面都远远超过普通机箱。
或许有些朋友觉得
机箱吗～只是电脑的附属配件，能将配件装进去就好了，没必要多花钱买高档机箱。其实不然，高端机箱之所以倍受DIYer们的喜爱，自然有它们的诱人之处。在介绍具体产品之前，让我们先了解一些机箱挑选要点，帮助大家更好的认识高端机箱，选购机箱更加轻松自如。
看一款机箱主要应从“外观、扩展性能、拆装简易、内部结构、散热、防辐射和其他方面”着手。
外观：绝大部分人购买机箱最先关注的就是外观，挑机箱就好像挑女朋友，每天都要面对着“她”，不漂亮怎么行。当然，每个人的眼光不同，挑选机箱也各不相同，漂亮不漂亮需要大家用自己的眼睛去评判。
此外，以往机箱都是钢材料制造，而近年来开始有采用铝材料制造的机箱出现。银色的铝材原色，给人耳目一新的感觉；铝材重量轻，可以有效降低机箱重量；铝材料热比率高，利于机箱整体散热。有利就有弊，铝机箱也有不足之处。首先，铝材硬度比钢低，增加了机箱的制造难度；其次，铝材料成本比钢贵，综合两个因素，就不难理解为什么铝机箱会比较贵了。本次横测中，Tt
XaserIII和Aopen A600机箱均为铝材制造，在造型上都具有各自的独特之处。
扩展性能：电脑发展非常迅速，摩尔定律直到现在仍然灵验。大多数人的电脑都不太可能一槽烂，一直用到报废，或大或小会经历升级换代，甚至电脑主要配件全面更新。这时就要考验机箱的可扩展性了，扩展性好的机箱升级自然不在话下，新产品统统容纳其中。而扩展性不好的机箱在升级时显得拙颈见肘，让人十分头疼。如果为了升级更换机箱，就等于又多了一笔开支，因此从长远角度看，选择一款扩展性好的机箱是十分必要的。
Aopen A600机箱内具有充足的扩展空间
随着硬盘容量不断提升，以及价格不断降低，双硬盘或个人组RAID已经不是难事，加之COMBO、DVD刻录机也跃跃欲试，机箱至少应有3个五寸托架加4个三寸托架，才能保证今后扩充设备不受限制（双光驱、双硬盘＋软驱）。之所以需要那么多扩展槽，主要考虑到目前光驱、硬盘的发热量和震动都不小，留下足够的空间散热以免配件过快老化。
Tt XaserIII机箱的顶置接口
前置接口已经是目前中高档机箱必备的，前置接口的好处不明思意，不必每次都绕到机箱背后连接USB设备和音频设备，大大方便了用户的使用。不过根据小编的观察，即使现在高档机箱前置接口，内部连线接头也没有做屏蔽处理。暴露的接口会不会受到其他高频设备的干扰，造成信号损失呢？小编曾经用过一款中档机箱的前置耳机接口，发现声音严重走形，最后不得不放弃。建议使用前置接口，连接一些麦克风、摄像头之类对信号质量要求不高的配件尚可，移动硬盘、闪盘、高保真耳机应尽量在主板USB和声卡上使用比较好。除了常见的音频和USB接口，在一些高端机箱上还安置了IEEE1394接口。
简易拆装：拆装电脑是DIYer如家常便饭一样的事情，况且随着电脑知识的不断普及，有更多的电脑爱好者开始尝试DIY。好的机箱应该具有方便快捷的拆装方式，让喜欢DIY的朋友使用更轻松顺手。举个简单的例子：你需要摘下自己的硬盘，到朋友家COPY几个GB的数据，如果机箱拆装十分方便，那摘下硬盘只需要很短的时间；反之如果机箱拆装麻烦，用螺丝刀先打开两侧机箱盖，再松硬盘两边的螺丝，那就需要很长一段的时间。
大头螺丝
目前大部分的机箱都已经采用侧板免螺丝固定，即使用用手就能拧动的大头螺丝。这一改变看似简单，却大大方便了使用，令拆装电脑变得轻松自如。
联志8K机箱安装光驱
可拆装的硬盘托架
富士康 TH003机箱独特的硬盘固定方式
光驱和硬盘是很多高档机箱简易拆装的重头戏，每个厂家都有其不同的设计，正可谓八仙过海各显其能。不过万变不离其宗，仔细观察，除了传统的螺丝固定。目前最常见的方法，有联志8K机箱光驱安装那种，在光驱（或硬盘）两边装上卡子，对应机箱托架内的轨道实现轻松拆装。大多数机箱厂家的卡子不同，但大致理念相同，只是互相之间通常不能通用。还有就是联志8K那种可拆卸的硬盘架，在一些高大机箱中被普遍应用。此外，一些机箱具有独特的简易拆装方式，如富士康
TH003机箱通过螺丝当扣具。只是不算很普及，这里也就不多费口舌一一介绍了，在单品评测中自会逐个阐明。
Tt XaserIII机箱的PCI安装卡子
科技以人为本，新产品本着尽量为用户提供方便的前提，添加越来越多的免工具设计。部分高档机箱中的PCI/AGP扩展卡位置，开始采用新式的免工具拆装设计。这种设计受到不少DIYer的喜爱，拆装的时候不再动用螺丝刀，手指拨动之间便可完成。但世界上的东西往往并不完美，这种先进的设计偶尔也会出现兼容性问题。什么问题？这里小编先卖个关子，在后面的文章中具体介绍。
内部五金结构：好机箱不仅要有漂亮的外表，内在美也是十分重要的。再漂亮的外表，肚里没有实在的东西，看久了也会被人厌烦。机箱的内部五金结构容易被人们忽视，往往消费者购买回去使用一段时间之后，问题才逐渐暴露出来。因此在购买时，一定要打开机箱仔细观察。
Tt XaserIII宽阔的内部空间
首先要关注的是内部空间，设计合理的机箱，内部空间应该比较宽裕。放标准ATX大板能留下多少空当，主板与硬盘会不会挤在一起。特别是显卡与硬盘的位置，摘硬盘时如果显卡正好挡住，那就麻烦了。内部空间大多与机箱的体积成正比，大机箱除了可以容纳更多配件，也有利于整体散热。
其次钢板厚度是大家都应该注意的，根据机箱的档次，钢板厚度也会不同。高端机箱至少应在0.8mm以上，普通机箱至少应在0.6mm以上。选购时如果不具备测量条件。摘下机箱侧板双手向反方向晃一晃（像拧麻花），好钢板是不容易变形的，假若跟塑料片一样容易弯曲，还哗啦哗啦作响，那还是趁早换个机箱吧。另外，机箱的重量往往可以真实的反映其用料情况，用料越扎实的机箱重量越大，多掂几款机箱对比一下很容易区分它们的差距。
联志尊贵8S机箱内部边缘都经过了卷边和钝化处理
第三看机箱内部的细节做工，看各部分之间咬和是否紧密，抓住机箱内前部和后部用力扭一下（有些类似上面的方法），看机箱构架有没有晃动。毕竟机箱一大责任就是保护内部娇贵的配件，如果连自身都不坚固，如何起到应有的作用？而且，坚固的结构可以抵消光驱、硬盘震动，对保护配件稳定和寿命起到很大作用。
记得以前帮朋友装电脑经常被机箱划伤手，想必很多资历老一些的DIYer都有过这样的经历吧。现在大多数机箱都已经采用卷边设计，防止划伤手臂。不过一些厂家只是形式上的“为了卷边而卷边”，即很多消费者都清楚卷边的重要，没有卷边的机箱不容易被接受，所以只在显眼的重要位置做卷边处理，容易被划伤的暗角并没有处理。挑选机箱一定要多观察，摸一摸内部边角，特别是平实看起来不容易注意的地方，说不定那就是隐蔽杀“手”。
第四注意机箱中有没有偷工减料，钢板的厚度和内部做工已经介绍过。在这里要提醒大家留意机箱前面板内部，一些中低端机箱为了尽量节省成本（省钢材），前面板是只有一层塑料外壳空心菜。这样不但影响整个机箱的坚固，更会让大量的辐射漏出来。
散热：散热是很多电脑爱好者们最关心的问题，尤其是喜欢超频的DIYer，小小的一颗芯片竟然能达到最高几十瓦甚至百瓦的功耗，在享受高性能的同时也要为散热付出努力。散热不仅与CPU散热器、显卡散热器有关，与机箱也息息相关。夏天有人常会把机箱侧板打开，有些电脑发烧友更是不用机箱，让配件暴露在外界方便散热。尽管这是一种比较有效的方法，但我们不推荐。没有了机箱大量尘土会长驱直入，影响电脑配件正常运转，以及无形杀手电脑辐射的肆意横行。现在高档机箱在散热方面已经做的很好，经过我们测试，凭借良好的风道设计，高档机箱可以达到很好的散热效果。
机箱风道大多数都基于前进后出，通过风扇主动空气交换的方式散热。风道设计虽然看不到摸不着，但对机箱整体散热起到至关重要的作用。有一定研发能力的机箱厂家，可以自行模拟机箱内的风道，经过反复试验找出最佳模式。而普通厂商就只能模仿，这是为什么一些中低端机箱，风扇不少可散热不佳的原因。在本次横测中，我们特意加入了实际散热测试，让大家能够直观了解到这六款机箱的散热性能。
机箱的体积对散热也有一定影响，小机箱中热量相对集中，如果不能及时散热势必影响电脑运行。在有限的范围内，应尽量选择体积较大的机箱。
富士康TH003机箱侧板上专为CPU设计的风道
对于散热经常存在着一个误区：风扇越多的机箱散热越好。为了增强机箱的散热性能，有些厂家开始在机箱中加入更多风扇。从理论上来讲，风扇多了空气流动就快了，有利于机箱内散热。但是单纯的增加风扇会带来更多噪音，也会增加对电源的负担。真正高明的厂商可以用尽量少的风扇，达到很好的散热效果。当然这需要依靠先进的风道设计，能做到的厂商屈指可数。例如富士康TH003机箱传为CPU开辟的侧板风道，对处理器降温有很大帮助。对于机箱风扇，小编个人认为应该贵精不贵多，本着够用、用好的原则不必过分追求过多风扇。
电磁辐射：通常人们听到“电磁辐射”就会感到惊恐，它不但无色无味不易察觉，辐射过量对人体也有着极大的伤害，有人更称之为“隐形杀手”。所谓电磁辐射：是交变电磁场在空间的传播，电磁波频率不论大小都存在辐射。如家庭用电频率为50Hz，属低频；还有无线电长波、中波、短波、超短波，以及微波炉的微波、红外线等。但这些电磁波的频率都没有自然界中的可见光高，通常其辐射对人体的影响并不大。即使像紫外线那样的高频电磁波，对人体也是既有益也有害，关键在于科学地利用。只是当它的能量超过一定限度造成污染，才会逐渐出现负面效应。
简单来说，辐射是广泛的，只要在一定范围之内并不会对人造成伤害，但如果超出了范围（辐射量和受辐射时间），就会对人体形成危害。电磁辐射污染所造成的危害，是一个潜移默化的过程，并非一朝一夕就会显现出来。电脑的电磁辐射污染对人体危害到底有多大，至今仍存在很大争议。不过既然大家愿意选择TCO认证的显示器，愿意购买低辐射的液晶，为什么不重视一下机箱的防辐射性能呢？
提到辐射就不能不说透明机箱，尽管透明机箱有着漂亮前卫的外观，但它们都不符合防辐射标准。根据机箱厂商提供的信息，金属可以有效抵挡辐射，在机箱上开孔直径不能大于3mm（塑料不算），才可以有效的控制辐射。因此那些侧板镂空的机箱，自然不能符合防辐射规格。除了金属，在透明亚克里板中加入金属网，也可以达到屏蔽辐射的效果，但成本十分高昂，目前只能在军用级别使用。
看到这里，肯定会有电脑爱好者为透明机箱明不平，这是小编在论坛中看到的比较有趣的发言：
1、真正的DIY计算机的盖子都是敞开的，主要是拆卸方便。
2、透明机箱的每块板都可以拆下来，如果哪块有灰尘拆下清洁就可以。
3、真正的DIY没有怕癌症的，都是在计算机的辐射下工作的。
4、手机的辐射要远远高于计算机。
5、透明机箱是专为DIY的朋友设计的。
6、透明机箱主要是个性化的体现。就相当于在大街上看到一个美女，着装及其个别有个性。只要是男人，肯定要多看几眼的道理一样。
透明机箱的确是一个让人难以抉择的选择，小编的意见是：喜欢漂亮机箱，透明机箱可以满足你的需要；注重健康，目前大部分机箱防辐射都已经作的很好了。究竟选“鱼”还是“熊掌”，就要看你自己的选择了。
除了前面提到过的机箱开孔直径不能超过3mm，大多数机箱都在侧板边缘设计了防辐射弹点，意在防止辐射从侧板缝隙中漏出。
这里需要提醒大家，一些黑心JS为了偷工减料，借着机箱前塑料面板的掩护，在面板内部大量削减钢板，单从外表上看根本不能察觉。不但机箱的整体稳固不能保证，摆在电脑桌上辐射更会迎面直对使用者。因此大家选购机箱，特别是中低端机箱，一定记得仔细看一下前面板内部的做工和用料。
其他：前面已经介绍过了机箱选购应该注意的主要问题，这里再简单讲一些其他细节信息。
联志尊贵8S机箱内用符号标注各种主板对应铜柱位置
富士康TH003机箱的主板托架可以拆下来
往往机箱的做工质量如何，从细节之处就可以反映出来。给机箱上装铜柱是一个枯燥而重要的步骤，一些机箱厂家在产品出厂时，已经将铜柱装好，并根据不同的主板注明相应的提示，即使新手也不必担心装错。
现在很多高端PC机箱模仿服务器机箱，设计了面板锁防止别人乱动。这本是个好设计，不过大多数锁具都过于简单，甚至同型号的产品锁具都一模一样，只能防君子不能防小人。目前Tt
XaserIII和联志8S机箱已使用稍复杂的锁具。
这款多彩机箱与联志8S的内部结构同出一辙，只是颜色和面板略有不同。
CK1018机箱，可惜目前没有行货，只在一些论坛网上商城有售。内部结构请点击这里
OEM是代工生产的意思，有实力的生产厂家可以将同样的产品稍作修改，卖给不同的行销厂家或也自己销售，这就造成了产品同质化（OEM在显卡、主板行业十分普遍）。例如Tt
XaserIII与CK1018、联志8S与上图的多彩机箱。OEM产品给我们更大的选择余地和更好的价格空间，大家在选购高档机箱时要多留意一下同类产品，说不定会有以外发现哦～
至此，机箱选购要点基本上介绍完了，都是小编一些经验之谈，如果有何不妥或未提到的地方，大家可以在文章留言中说明。以往的机箱评测，只是照几张照片，写写特征、作用、外观就完了。这次的机箱横测小编并不想不随波逐流，根据实际应用准备了三项具体测试，用更客观的手法表示机箱的性能。
测试1：机箱五金结构体积，这个最简单，用尺子量机箱的大小。当然面板不纳入体积之内，避免不同面板造成的误差，五金结构可以更真实的体现机箱体积。
测试2：钢板厚度，用游标卡尺实际测试6款机箱的钢板厚度。
测试3：实际温度测试，将电脑配件装入机箱，实地测量CPU和显卡在机箱中的温度。
| 测试平台 |
| 处理器 |
AMD ATHLON XP 2500+ Barton核心
超频置11×220MHz＝2.2G
核心电压 1.75V
散热风扇AVC 112C86 |
| 主板 |
七彩虹 龙战士C.NF400 pro
芯片组nforce2 |
| 显卡 |
ATI 9800PRO 128M |
| 硬盘 |
Seagate
Barracuda ATA IV 40GB |
| 内存 |
A-DATA 256MB DDR400
× 2 |
| 显示器 |
ADI
GD910T |
| 光驱 |
SONY
DDU1621 |
| 软件环境 |
| 操作系统 |
Windows XP Professiona SP1英文版 |
| 测试软件 |
HotCPU 3.4.2 LE
SpeedFan |
测试平台使用一颗Barton核心2500+，将核心电压提高到1.75V后，CPU前端总线稳定超频至200MHz，达到11×200MHz＝2.2GHz主频。超频之后CPU已经达到与XP
3200+相同的频率，而且电压远远超过3200+，所以在功耗上比XP
3200+更大。测试为运行HOTCPU 1小时，通过持续长时间满负荷工作CPU已经处在最高功耗，记录最高温度。散热风扇为AHTLON
XP平台经典产品，AVC的112c86。
HOTCPU：这是一个十分考验CPU的测试软件，运行后让CPU持续处于99%以上满负荷工作状态，CPU温度会迅速提升直至最高。想给CPU超频的朋友，可以连续运行HOTCPU
24个小时，如果没有出现异常，那超频就是十分稳定的。
通常ATHLON XP主板测温偏差比较大，即使同一颗CPU在不同主板上测得的温度都会不同。测试用的七彩虹C.NF400pro主板，在CPU基座底部有一个感温探头正好顶在处理器核心下方。虽然测得的不是核心温度，但却十分接近核心的实际温度，更准确客观。
RADEON 9800PRO是ATI阵营中仅次于9800XT的高端产品，近期多个厂家将9800PRO降至2000元以下，使之成为目前中高端显卡最佳选择。我们用胶带将温控探头固定在9800PRO显示核心的背后，连续运行3遍3DMARK'03，记录显示核心最高温度。
温控探头另一端，是可以显示温度的液晶显示盒。
测试中室温保持在22～23度，测试分为两部分。首先是标准测试，根据机箱的配置，风扇不作变动，测得一组温度。第二，机箱中装满风扇，或更换强力风扇，代表机箱全力散热的情况，测得一组数据。
添加的风扇分别是：
市场中买到的普通8025机箱风扇，标称电压12A，电流0.20A，转速2700rpm。
SUNON建准120mm风扇，标称电压12V，功率4.8W。
机箱选购技术和横测标准先讲到这里，双雄8K、8S是否继承了联志一贯的高端血统？Tt
XaserIII机箱能否拔得头瞅？老牌劲旅富士康怎会落人后？Aopen
A600纯铝利器会不会大放异彩？伟训领航鲸6920将引领高端新潮流？6款机箱详细评测很快与大家见面，继续关注《内外兼修才是美－－高端机箱横测》。 |
