硬件评测:PC进入新世代——LGA775平台大曝光

LGA775才是真正的Prescott ！

我们现在在市面上看到的都是 Socket478 针脚的 Pentium4 处理器，包括Intel最新发布的Proscott核心的Pentium4处理器目前为止还都搭配使用 Socket478针脚的主板，事实上 Intel 桌面型处理器已经准备要进入一个全新的世代—LGA775。 LGA775 代表的不仅仅是 CPU 封装、针脚的改变，更是整个 PC 平台架构的大改版，包括 DDR2 内存、 PCI Express 总线等都将伴随新世代 Grantsdale 与 Alderswood 芯片组一起到来！

这就是 LGA775 处理器的庐山真面目，这是一颗 Prescott 2.8E ， CPU 上完全没有针脚，只有传递信号的接触点，针脚其实是做在主板的 CPU 插槽内，称为 Socket T 。上下两边的半圆形缺口是安装时防呆用的。如果您有兴趣，不妨数数看上面是不是真的有 775 个接触点哦！

再来看看 Socket T 插槽的安装图解。首先扳开固定杆，将上盖打开，并且取下 Socket T 插槽的塑料保护盖（黑色）。接下来把 CPU 平放在 Socket T 插槽内，由于有防呆缺口，所以方向不正确是放不进去的，原则上就是把 CPU 的正面朝向自己就可以。最后把上盖盖上，并且扣上固定杆就完成了。

LGA775 封装的 Prescott 处理器内部架构与 Socket478 Prescott 并没有什么不同，不过 Vcore 核心电压比 Socket478 Prescott 来得更低。这颗 LGA775 Prescott 是 2.8GHz 的版本，外频 800MHz ，倍频系数 14X 。图中关于封装形式的侦测结果是错误的， CPU-Z 1.21 版还没办法正确辨识出 LGA775 封装。

作为下一代平台的主推芯片组，Alderwoodi925　和Grantsdalei915　肩负着Intel对未来电脑平台的改革重任，在它们身上看到了对众多未来技术的支持和更优秀的设计规划。单纯从新规范来说，Alderwood/Grantsdale芯片组在年内将采用全新的BTX架构，支持LGA775处理器（对应更高频率的Prescott）连接方式，PCI-Express总线、DDR-Ⅱ内存、HD Audio音频规范等，可以说集“万千宠爱”于一身，当然这也是Intel主导着个人电脑发展方向的结果。

这里再说明一下Alderwoodi925　和Grantsdalei915的区别。与Grantsdale相比，Alderwood芯片组的规格类似，且加入了相应的性能加速（PAT）技术，这与目前i875P和i865系列芯片组的差异类似。Grantsdale则像i865系列芯片组那样根据市场的需求分为几个版本，目前我们知道它分为四个版本，分别是Grantsdale-G、Grantsdale-P、Grantsdale-GV、Grantsdale-GL。

其中Grantsdale-G和Grantsdale-P除了能使用新一代图形核心Extreme Graphics 3外，还可以通过PCI Express ×16接口使用独立显示卡，而Grantsdale-GV和Grantsdale-GL则只能使用Extreme Graphics 3作为显示输出，并不提供额外的PCI Express ×16接口，且后者只支持533MHz的前端总线频率。

有必要提一下Intel Extreme Graphics 3 ，Intel Extreme Graphic 3 将会于下代 LGA 755 Socket T 的芯片组出现，包括 i915G 、没有 PCI Express x16 接口的 i915GV 及只支持 533MHz 外频的 i915GL ，除了 Direct X 版本由 IEG2 的 Direct X 7 提升至 9.0 外， IEG3 也首度支持 Pixel Shader 及 Vertex Shader 功能，并且是现在最新的 2.0 版本，可见 Intel 的确不惜工本。以往 Intel Extreme Graphic提升版本时，其内核频率都有所提升，而IEG3亦不例外，由IEG2的266MHz提升至333MHz。显存方面，由于Grantsdale支持DDR2 533MHz双通道显存技术，其内存频宽可进一步提升至8.5GB/s，而最多可占用128MB系统内存。此外，由于Grantsdale-G并没有AGP接口，故此其内核也改了PCI-Express作为内建显示核心的接口，其频宽由AGP 8X的2.1GB/s增至PCI-Express x16的4GB/s(注︰内建的通道属于单路的设计，所以它的频宽为4GB/s，而不是双路的8GB/s)，增幅接近一倍。

照片中是一颗 LGA775 CPU 散热器，体积比 Socket478 的散热器要大上许多，固定方式是以四根卡扣直接扣在主板上，因此 LGA775 CPU 插座周围并没有散热器固定座，只有四个孔预留在主板 PCB 上面。

BTX主板规格

与ATX架构相比，BTX改变了整个主板甚至是系统排列的布局，除了让系统设计更合理外，加强散热也是BTX的一个重要革新部分。

BTX架构还有一个重要变化，就是将舍弃一部分I/O接口。把一些已经“过时”的标准接口抛弃，增加主流接口（如USB）的数量，是打造全新系统架构必须走的路。目前可以肯定，串行口和并行口是最先考虑被去除的传统接口，而为了取代这些旧的接口，USB接口的数量可能需要提升2~3倍，而且随着过时接口的去除，Intel完全可以把一些更先进的技术模块（如无线网络等）集成到主板中。

DDR2 是 915 系列、 925X 芯片组平台所支持的新一代内存规格，利用 4 倍数据流（ Data Rate ）的技术原理来提高内存频宽，目前的 DDR 内存则是双倍数据流（ Double Data Rate ）的运作模式。由于数据流是 DDR1 的两倍，所以相同频率状况下， DDR2 的频宽是 DDR1 的两倍。增加数据流来提高频宽比起无止尽地增加内存工作频率来得更容易也更稳定，目前 915 、 925 芯片组所支持的内存规格是 DDR2 533 ，内存模块的实际工作频率为 133MHz 。频宽则是 64-bit （ Data bus ） ×533MHz= 4264MB/s ，内存上标示为“PC2-4300”。

不过频宽的增加也导致 DDR2 内存的存取延迟时间增加，也就是每次存取都需要耗费更多的频率周期。目前在 DDR1 所能看到的 CL=2 、 CL=2.5 这种低列地址寻址延迟（ CAS Latency ），恐怕不容易在 DDR2 当中实现了。以上面那片 915G 工程参考板为例， DDR2 的 CAS Latency 选择只有 3 、 4 、 5 而已，最快也需要耗费 3 个频率周期。而图中那条 DDR2 模块也标明了 CL=4 的规格。

DDR2 的工作电压由 DDR1 的 2.5V 下降到 1.8V ，对于电源消耗、发热量、数据稳定性等等都有正面的帮助。而 DDR2 的针脚数高达 240-pin ，比 DDR1 的 184-pin 还要多出 56 根针脚，所以与DIMM 插槽的型态本身就不兼容。

DDR2 内存插槽。 915 、 925 芯片组是双通道 DDR2 的架构。

PCI Express总线

为了解决传统总线接口频宽日益不敷使用的问题，由 Intel 主推的 3GIO(Third Generation I/O Architecture ：第三代输入输出架构 ) ，结合了 ATi 、 AMD 、 IBM 、 HP 、 Microsoft 、 TI 等公司组成了 PCI-SIG(PCI Special Interest Group) 组织，在 2002 年 4 月 17 日宣布了下一代的总线新架构 --PCI Express ，并且预计从 2004 年中开始，循序渐进地取代目前的 AGP 与 PCI 总线架构。

以目前的 PCI 总线架构看来， PCI 接口与所有的外围数据传输，只能透过一条主要干道来共同分享 133MB/s 的频宽到南桥芯片，数据传输也完全以先后顺序排列，如果遇到较大的数据，很容易就会让计算机系统的速度变慢。 PCI Express 采行交换式点对点序列传输技术 (Switching Peer-to-Peer) ，在数据传输的实体层是由一组单工通道 (Lane) 来组成发送端与接收端，每组 PCI Express 接口都独立使用自己的通道与南桥芯片进行传输，不再共享总线的频宽，不但免去数据传输互相干扰的问题，而且每个数据都有优先处理的特权，因此单就 PCI Express 的架构而言，就比传统的 PCI 要来得快上许多。目前 PCI Express 初期版本单一通道的传输频宽可达 250MB/s ，在单一通道的场合我们称为 PCI Express x1 。

为了涵盖各阶层领域的传输频宽需求，目前的 PCI Express 规划有 x1 、 x2 、 x4 、 x8 、 x16 、 x32 等等规格，每种规格有不同的插槽设计，外观长度上也会不同。而北桥芯片与显卡的部分则是以 PCI Express x16 的规格起跳，传输频宽高达 4GB/s （ 250MB×16 ），接近目前 AGP 8X （ 2.1GB/s ）的两倍。事实上 PCI Express 还可以以全双工模式来运行，在未来的规划中，全双工模式的 PCI Express x16 可达到 8GB/s 的频宽。

照片中为 PCI Express ×16 插槽，旁边两组较短的是 PCI Express ×1 。

这是一张 PCI Express 接口的 GeForce FX 5200 显卡， GPU 底下多出一颗覆晶封装的小芯片，它是 AGP 转 PCI Express 的桥接器，将来原生型的PCI Express 显示处理器将不需要透过转接，这是目前过渡时期的作法（有点像目前部分PATA的硬盘使用了桥连芯片转成了目前很火的SATA硬盘）。

ICH6南桥芯片

ICH6（R）南桥芯片

照片中就是 Intel 搭配 915、925 北桥的新一代南桥芯片－－ICH6（R）。与 ICH5 一样，区分为含 RAID 功能的ICH6R（FW82801FR）与不含RAID的ICH6（FW82801FB）两种版本。ICH6 （ R ）主要将 Serial ATA 的支持数量增加到 4 个，而传统 PATA 接口只留下一个通道，只能连接最多两个PATA设备。 Intel 打算以SATA全面取代PATA的意图也由此可见一般。

在磁盘阵列（RAID）上，ICH6R除了支持已经在ICH5R中集成的RAID 0和RAID 1功能以外，还将提供Multiple RAID技术，简单来说就是通过南桥芯片控制，让两个硬盘同时具备RAID 0和RAID 1功能，在一个物理磁盘阵列中创建两个虚拟磁盘阵列，把不同类型和重要性的数据分散到不同模式的磁盘阵列块中去，方便管理的同时也提高了资料的安全性。

总地来说，目前ICH5/5R的功能已经相当强大，ICH6在其基础上引进更超前的技术，更多的接口、更新的总线，为未来家庭电脑的存储、音频回放提供了非常强大的支持。

ICH6（R）本身提供了4个接口的Serial ATA 接口

全新的 LGA775 主板平台

电源问题

在915、925 主板上， Intel 建议以 EPS 12V 电源为设计规范。不过根据笔者实测结果， ATX 电源也可以使用，虽然EPS 12V电源插座比 ATX 多了 4-pin ，不过只要向右对齐， ATX Power仍然可以安插上去，这是一种防呆的插座设计。以这片 915G 主板为例的话，搭配 ATX Power 仍然可以正常开机使用。

结语

Intel 目前预计推出的一整套 LGA775芯片组平台包括： 915 系列（ 915G 、 915P 、 915GV 、 915GL ）及 925X ，全系列支持 LGA775 处理器、双通道 DDR2 533 内存、 PCI Express 总线（ ×16 、 ×1 ），并且搭配 ICH6（R）南桥芯片，其中 925X 为支持 ECC Registered 内存的高阶版本。自此桌面型主板平台规格即将全面翻新，不过由于 915 、 925 芯片组也支持 DDR1 内存，所以估计在上市后的过渡时期，会有DDR1或甚至 DDR1 、 DDR2混合支持的主板出现，毕竟初期 DDR2 模块还属于少量高价位的产品，对于LGA775台的推广会有一定的负面影响。

作为未来电脑平台的主要承载者，LGA775芯片组平台所带来的新变化几乎集各种PC新标准于一身，或许不少功能我们在未来很长一段时间内还用不到，但就如当初ISA总线转到PCI总线、SDRAM转换到RDRAM和DDR SDRAM一样，PC改革是必需的，我们需要做的只是顺应其改变，进而享受新平台为我们带来的新元素，如此而已。

2004年04月05日08:48 于小熊上海

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