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传统风冷散热器的危机
历史
早期的CPU和显示芯片都是没有任何散热措施的，由散热片和风扇 nVIDIA 电源
Chrome Orb & PK045+
最早进入玩家视线的超频型散热器是Thermaltake的Orb系列（就是当年风靡一时的所谓涡轮风扇），这种散热器虽然在扣具方面有致命的缺陷但仍获得了大量用户的支持，可见当时超频对用户的诱惑力有多大；其他厂商也看到了这个可以开发的领域，主攻OEM市场的FOXCONN就是动作非常快的一个，推出了一系列的CPU散热器供不同需要的玩家选择，产品队列里就包含大名鼎鼎的PK045+，PK045+综合了很多有代表性的特点，诸如铜铝结合及高速风扇都是后来高档散热器常常使用的方案，而这种型号也一度成为最强Socket370/462接口散热器的代名词。日本Alpha公司开发的8045T型散热器继续将超频散热器的性能推向巅峰，两年前推出的它在效能上即使在现在也属于第一梯队，独家冷煅技术的铜底以及6棱柱鳍片至今没人能够模仿，Socket462的8045T和Socket478的8942T甚至被大多数玩家认为是风冷散热器的极限，不可能被超越。
高性能CPU和GPU
恐怖的Prescott
生产工艺的升级并没有让0.09微米制程的Prescott核心Pentium4处理器功耗降低；相反的，超过105W的满载发热量远远超过0.13微米制程Northwood核心Pentium4所能达到的程度。这种比较容易达到更高超频频率的最新CPU有着非常惊人制造热能的能力，DIY玩家拥有的可以轻松应付3.6GHz
Northwood的散热器已经力不从心；通常来讲，随Pentium4 E处理器搭配的原装散热器无法将满载的Pentium4
3.2E压制在70摄氏度以下，更糟糕的是，Prescott还能够轻松的将我们的密闭机箱
英特尔 主板
Intel在LG
热管散热器在桌面型PC的重新崛起
风冷散热的极限难道止步于3.6GHz附近的Prescott上了么？这样的需求给散热器厂商也带来的巨大的挑战，很快的，新一轮散热器大战已经随着夏天的到来而拉开了序幕，我们已经可以从市场上买到大量新式的强力型风冷散热器，不约而同的，几乎所有厂商都动用了成本高昂的热管（Heatpipe），早年在发热不高的处理器上表现不出优势的热管终于有了可以发挥的领域。
先行者
CH5-5K12
CoolerMaster CH5-5K大约是最早出现在零售市场的热管CPU散热器，它对应Socket370/462平台，虽然设计还算合理但体积实在小得可怜（稍大于现在主板北桥 显卡
了解热管
毫无疑问，是CPU/GPU更稿的发热才催化了热管型散热器的普及，这里有必要了解下热管优势的根源。
影响到风冷散热器效能，并反映到可考察参数热阻（°C/W）的自身因素，主要是散热片导热能力和储热散热能力。在散热片材料、外形相同的条件下，靠近热源端导热能力更强的散热器，能更快将CPU热量传递给在风力作用下的整个散热片。在散热片持续不断的将热量散发同时，有效降低CPU表面温度。
Prescott核心的瞬间以及持续发热量极高，即使是导热系数远高于铝的铜也显有些得力不从心，这正是热管散热器全面复出的契机。
热管是一种具有极高导热性能的传热元件，1964 年发明于美国洛斯- 阿洛莫斯国家实验室（Los
Alamos National Laboratory ）并在上世纪60年代末达到理论研究高峰于70年代开始在工业领域大量应用。它通过在全封闭真空管内工质的汽、液相变来传递热量，具有极高的导热性，高达纯铜导热能力的上百倍，有“热超导体”之美称。工艺过关、设计出色的热管CPU散热器，将具有普通无热管风冷散热器无法达到的强劲性能。
热管工作状况示意图
PC散热器中应用的热管属常温热管，工艺成熟，热管内工质为水。热管一端为蒸发端，另外一端为冷凝端。当热管一段受热时，毛细管中的液体迅速蒸发，蒸气在微小的压力差下流向另外一端，并且释放出热量，重新凝结成液体。液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段，如此循环不止。热量由热管一端传至另外一端，这种循环是快速进行的，热量可以被源源不断地传导开来。
理论上的导热系数优势转化到散热器设计方面，体现在可比同散热水平的全铜质散热片大幅减轻重量、实用型最终成品的效能领先，以及更为灵活的散热区域调整。前两种优势很容易理解，更为灵活的散热区域调整的典型实例是通过热管将CPU热量传递到稍远且不在同一平面上的机箱背部散热片处，由机箱风扇负责将热量带走，成功减少整机风扇数量，使机箱内部空气更加合理顺畅。这种方案在准系统和国外品牌整机
更为极端的设计由散热技术应用先锋
Zalman CNPS机箱内部细节
参测产品的特征区分
一部分产品采用传统型风冷散热器结构，在散热片中加入热管器件用于加强导热能力。另一种设计则完全使用热管来承担将热量传递给换热部分的工作。前者期望得到热传导和热管双重传热的功效，如Thermalright的SP94/97系列；后者则可以抛弃散热片尺寸以及方位限制的桎梏，像Thermaltake的Tower系列。读者可以在后面的产品介绍中区分这两设计思路，以及它们分别的利弊。
关于和空气进行热交换的散热片
由热管以及均质金属传导出来的热量，最终需要和空气进行热交换散发出去，这项工作由大量金属散热片来完成，我们通常形象的称之为“鳍片”。综合材料的密度、热容、延展性等本质特性以及相关成本，金属铝和铜是被广泛应用在PC散热器中制作散热片的材料。铝的密度是2.7g/mm³,热容是900J/kg°C，铜的这两项参数分别为8.9g/mm³和390
J／kg°C，通过这两个参数进行简单计算可以很容易的得出结论：相同质量下铝可以存储更多的热量，而在相同体积的情况下，铜在储热方面占优；另外需要注意的参数是导热系数，对应铝和铜的数值分别为735KJ/(M.H.K)和1386KJ/(M.H.K)，这意味着铜材质可以更快的吸收和传导热量。
理解到以上结论对散热片进行分析就会变得容易：在相同的条件下，热容更大的散热片更容易以较低的温度和外界达到热平衡，而导热快的散热片更容易较快的在散热片局部达到热平衡。如果不考虑重量和成本原因，纯铜是理想的散热片材质，在相同散热表面积（通常对应相同体积）下有更大的储热和导热能力；铝则是次而求其次的选择，绝对储热能力不弱，但导热能力稍差。
奇兵！液冷
热管型风冷散热器受到的最大挑战是液冷，这种昂贵而复杂的散热方式对于PC来说是最强的可操作型散热器（液氮等制冷方式无法付诸于实际使用）。一套液冷散热系统必须具有以下部件：水冷块、循环液、水泵、管道和水箱或换热器。
水冷块是一个内部留有水道的金属块，由铜或铝制成，与CPU接触并将吸收CPU的热量。循环液由水泵的作用在循环的管路中流动，如果液体是水，就是我们说熟称的水冷系统。吸收了CPU热量的液体就会从CPU上的水冷块中流走，而新的低温的循环液将继续吸收CPU的热量。水管连接水泵、水冷块和水箱，其作用是让循环液在一个密闭的通道中循环流动而不外漏，让液冷散热系统正常工作。水箱 用 来 存 储 循 环 液， 换 热 器 就 是一个类似散热片的装置，循环液将热量传递给具有大表面积的散热片，散热片上的风扇则将流入空气的热量带走。
根据CPU发热量，以及水泵和换热器的能力不同，水冷系统可以配置成开放式水箱和密闭式水箱。前者利用大容量水箱的自然散热控制制冷液温度，甚至可以省去专用的换热器，缺点是循环液暴露在空气中而变质，占地较大。密闭式水箱设计多半需要换热器，这是目前水冷制品的主流形式，有不少成品可以将所有组件全部置于机箱内部，使用便利性大大提高。
零售的水冷装置分成两种形式，单独的部件或者是成品套件，单独购买各个组件有更高的自由度和能够实现计划中的性能，成品套件则免去了匹配不同规格组件的辛苦。目前已经有很多厂商推出了水冷散热的成品套件。
Corsair Hydrocool200
液冷散热与风冷散热其本质是相同的，只是液冷利用循环液将CPU的热量从水冷块中搬运到换热器上再散发出去，代替了风冷散热的均质金属或者热管，其中的换热器部分又几乎是风冷散热器的翻版。
液冷散热系统最大的特点有两个：均衡CPU的热量和低噪声工作。由于水的比热容超大，因此能够吸收大量的热量而保持温度不会明显的变化，水冷系统中CPU的温度能够得到好的控制，突发的操作都不会引起CPU内部温度瞬间大幅度的变化，由于换热器的表面积很大，所以只需要低转速的风扇对其进行散热就能起到不错的效果，因此水冷大多搭配转速较低的风扇，此外，水泵的工作噪声一般也不会很明显，这样整体的散热系统与风冷系统相比就非常的安静了。
这次热管散热器横测中我们也加入了一部水冷散热套件进行参照对比，用于考量顶级热管型风冷散热器和实用型水冷产品之间的差距。
罗嗦的废话讲到这里，让我们进入产品介绍。
