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nVIDIA的GeForce6200把ShaderModel3.0技术引入到了低端主流市场，在以技术优势抢占市场份额的同时也寄希望于尽快普及PCIe总线架构。但全功能的先进核心成本仍难以控制，幸运的是3GIO架构的PCIe串行总线带来了史无前例的极速带宽，把独立显卡共享系统内存成为现实，nVIDIA的6200TurboCache借此再次降低制造成本，并希望成为入门级产品的主导技术。
虽然nVIDIA已经发布了6200TC,但从市场的表现来看，并不是所有AIC厂商都此时顺势跟进的，一方面公板PCB的6200TC成本仍然不够理想，而自行的PCB甚至改为小板层有利于进一步浓缩成本，增强竞争力，真正达到TurboCache的价格优势。而另一方面，在nForce4/Express
200/K8T890等产品大量上市前，紧靠915/925系列仍然无法动摇国内AGP显卡总线为绝对主流的事实，所以6200TC的价值仍然不能得以发挥。
宇派率先推出了非公板的6200TurboCache板卡，致力于分享第一口蟹肉，我们有兴得到了这款产品，性能部分大家想必很熟悉了，今次率先来看一看这款显卡的做工巴。
产品仍然是大板卡，使用黑色的PCB结构，核心散热方面，采用了成本更高也更有效的热管散热方案，单导管的方式。这种PCB的布局在还是非常常见的，称得上是非公板卡最通用的布局之一，应该有一定的保障。
板卡侧面，导管和电容保持良好的距离，没有出现压电容的现象。
PCB正面EMI电磁屏蔽电阻部分
核心供电电路靠近GPU,扼流电感使用全封装设计，电容品级虽然不算高档，但在低端卡里引入了这么多器件也算是不容易了。
标准的D-sub/DVI-I/TV-OUT三个主流接口，VT-OUT使用是5Pin的基准输出设计。
FBGA封装型号位HY5DU283222的HY显存颗粒，4*32的规格，确定了这块6200TC的基本个规为32bit
16MB GDDR,借助PCIe总线可以共享系统112MB内存容量，组合为最大128MB的显存通用体系。显存数度为2.5ns
品级较高。
宇派这款6200TC采用了4×32规格的FBGA本地显存，用料充实，提供了热管散热方案，不但达到了风冷级别的散热水准，而且还可以像鳍片散热一样达到零噪音，如果您是PCIe总线用户的初级用户，不妨考虑一下。
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