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nVIDIA的GeForce6200把ShaderModel3.0技术引入到了低端主流市场,在以技术优势抢占市场份额的同时也寄希望于尽快普及PCIe总线架构。但全功能的先进核心成本仍难以控制,幸运的是3GIO架构的PCIe串行总线带来了史无前例的极速带宽,把独立显卡共享系统内存成为现实,nVIDIA的6200TurboCache借此再次降低制造成本,并希望成为入门级产品的主导技术。
虽然nVIDIA已经发布了6200TC,但从市场的表现来看,并不是所有AIC厂商都此时顺势跟进的,一方面公板PCB的6200TC成本仍然不够理想,而自行的PCB甚至改为小板层有利于进一步浓缩成本,增强竞争力,真正达到TurboCache的价格优势。而另一方面,在nForce4/Express
200/K8T890等产品大量上市前,紧靠915/925系列仍然无法动摇国内AGP显卡总线为绝对主流的事实,所以6200TC的价值仍然不能得以发挥。
宇派率先推出了非公板的6200TurboCache板卡,致力于分享第一口蟹肉,我们有兴得到了这款产品,性能部分大家想必很熟悉了,今次率先来看一看这款显卡的做工巴。


产品仍然是大板卡,使用黑色的PCB结构,核心散热方面,采用了成本更高也更有效的热管散热方案,单导管的方式。这种PCB的布局在还是非常常见的,称得上是非公板卡最通用的布局之一,应该有一定的保障。

板卡侧面,导管和电容保持良好的距离,没有出现压电容的现象。

PCB正面EMI电磁屏蔽电阻部分

核心供电电路靠近GPU,扼流电感使用全封装设计,电容品级虽然不算高档,但在低端卡里引入了这么多器件也算是不容易了。

标准的D-sub/DVI-I/TV-OUT三个主流接口,VT-OUT使用是5Pin的基准输出设计。

FBGA封装型号位HY5DU283222的HY显存颗粒,4*32的规格,确定了这块6200TC的基本个规为32bit
16MB GDDR,借助PCIe总线可以共享系统112MB内存容量,组合为最大128MB的显存通用体系。显存数度为2.5ns
品级较高。

宇派这款6200TC采用了4×32规格的FBGA本地显存,用料充实,提供了热管散热方案,不但达到了风冷级别的散热水准,而且还可以像鳍片散热一样达到零噪音,如果您是PCIe总线用户的初级用户,不妨考虑一下。
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