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超频盛宴 23款939主板铸造年度教学横测

〖原创〗小熊在线——WolStame 　北京 2006年01月12日13:39

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内容涉及23块主板的性能和超频详细专业的测试，和一些附带CPU，内存，主板的超频教学,跨年度历时一个多月的巨献! (75417 字)

第2页：浅谈K8平台超频之CPU超频(一)

浅谈K8平台超频是对一些初学者专门增加的，如果各位对此已经熟悉请跳转性能测试介绍一段。

因为K8的整个体系，架构上相对以前的处理器发生了天翻地覆的变化，我们也很难讲清K8超频的种种细节。在此笔者只能大致的介绍一下超频的一些经验。

首先，对从K7走过来的朋友，应该对K7超频有着很深的印象，K8的超频在一些细节，还是和K7超频有很大的出入，具体在哪呢，笔者用2句来概括。

K7超频相对对电压更加敏感，K8超频相对对温度更加敏感；K7损坏多数由温度造成，K8损坏多数由电压造成。

也就是，当我们对K8超频时，如果想超得高，又超得稳，超得安全，勿必要记住最重要的2点： >1，一定做好散热；2，适当的加电压即可，不要超过安全电压。

安全电压<默认电压*120%

1.8V以上电压十分容易使CPU直接无声无息的挂掉,不论是何种散热方法。

散热是K8超频尤为核心的一个问题，原则上建议尽量买效果比较好的散热器。如右端的TOWER120。在散热器上去之前，尽量把硅脂涂得均匀一些，然后用散热器底部压下之后来回摆动几回，以使硅脂更加均匀和平滑，这样接触得会更加亲密一些。硅脂个人使用的话建议买一些质量比较上乘的，不要用纯白的普通硅脂，比较容易干枯，而且有时涂得不好效果还不如不涂。

比如说一颗OP146上到3G需要1.472v电压，在1.456v不稳定，而改善了散热后有可能1.408V都可以稳定了，这里说明一下，有好多玩家尚且对此有一些疑问，加电压不是反而会增加发热么，怎么会稳定了呢；一般来说，只要未达到CPU体质的极限，加电压也是使超频稳定的一种好方法，虽然会加大发热，事实上我们是在逼CPU工作于此高温下，比较高的电压使得CPU在比较高温下也能正常工作。详细请看笔者的另一个测试：http://casepower.beareyes.com.cn/2/lib/200512/30/20051230021.htm (注意看原装风扇和TOWER120对比的那一段，比较有说服力的。)

CPU如果想获得更多的时钟频率，还有一个很重要条件就是内存同步时能够上的主频会更高一些；同时在对CPU做好散热时必须得对供电系统做好散热，此效果十分明显。

如果被动散热仍然不能散去热量，建议使用比较静音的主动散热模式。

同样的CPU在超频时会体现出不同的体质，有经验的玩家都知道D0 0488/E3 0517这些经典好超CPU，这些指是的什么，就是CPU的周期。，这里来介绍一下CPU的编号。

举个例子，从ADAFX57DAA5BN中的前三个字母分别为第一段，代表一种AMD公司的一种CPU类型，例如“OSA”代表Opteron；“OSB”代表30W的Opteron；“OSK”代表55W的Opteron；“ADA”代表Athlon 64；“ADAFX”代表Athlon 64 FX。

　　第二段代表处理器型号。就好像在Athlon 64 FX中以“57”两位数字标识意为Athlon 64 FX-57；在Opteron中以“140”三位数字标识便为Opteron 140，其余型号以此类推。

　　第三段字符代表的是封装形式。“A”为Socket 754；“C”为Socket 940；“D”为Socket 939。

　　第四段代表工作电压。“C”为1.55V；“E”为1.5V；“I”为1.4V；“M”为1.3V；“Q”为1.2V；“S”为1.15V。可能由于Athlon 64 FX57更新了代表工作电压的字符，在这里我们看到的是“A”，而不是“I”。

　　第五段代表最高温度。“I”为63度；“K”为65度；“O”为69度；“P”为70度；“X”为95度。这里也是跟上面的工作电压一样，更新了温度字符。

　　第六段代表二级缓存大小。“4”为512KB；“5”为1MB。

　　最后一段所反应的内容其实是说明该CPU所采用的制程。

以下是转载自德国某论坛关于CPU编号的介绍：
CBBLE 0512DPAW
CBBLE = Stepping
05 = Year Manufactured
12 = Week Manufactured <--- ofte viktigst med tanke p? overklokking
D = Day of Assembly (A-->G)
P = Assembly Location: Fab30, Dresden, Germany
A = Lot sequence of the day
W = Combining Wafer lots prohibited

这段话的意思是，对于一个编号为CBBLE 0512DPAW的CPU而言，CBBLE代表其步进；0512代表其生产周期，也就是2005年第12周生产的；D代表组装日期，可以是A~G，表示从星期日～星期六（笔者对此保留意见，因为出现了很多V、S、T等等开头的编号，无法解释）；P代表生产工厂，也就是位于德累斯顿的Fab30；A表示这片CPU产自生产当天那一组晶圆上（笔者按：AMD将25片晶圆划分为一组称为一落）；W没有确切含义。

那为什么CPU的编号不同，超频能力会有所差异呢？这是由于晶圆中的掺杂浓度、光刻与OPC校正、氧化、扩散与离子注入、化学气相淀积等各项因素引起的。

由于CPU设计厂商需要非常注重“Time to Market”，也就是市场化时间来赢得市场份额和获得利润最大化，因此当CPU刚上市时，其制造往往是不够稳定的，这体现在量率过低、体质不均匀等各个方面。为了优化CPU的性能、稳定性、良品率等各项因素，厂商需要不断进行试验并调整半导体中V族和III族元素杂质的浓度以获得不同的导电性，这些掺杂浓度微调的结果体现在不同的步进上，也就是诸如ABBLE、CBBLE之类的编号。

在同一步进下生产的晶圆，体质也会大有不同。例如大家熟知的0517周的E3核心3000＋超频能力普遍很强，而大多数周期的CPU超频能力较弱。这是由于硅片都是从硅锭上切割下来的，由于各个硅锭掺杂等各项指标不可能做到完全一致，因而导致切割下来的硅片指标也不可能一致。

当然，也流传一种说法，就是当AMD开始推出一批新步进的CPU时，再过几周再出现的CPU往往是最好超的。

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小熊在线——WolStame 　北京 2006年01月12日13:39

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