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英特尔试制成功了可以批量生产的3维结构的三门晶体管。这种晶体管被定位于制造比45nm工艺更先进的微处理器的基础关键技术。与原来平面结构的晶体管相比,工作性能和电力效率均可大幅提高。

三门结构晶体管的示意图
英特尔此次试制三门晶体管的过程中,还使用了高介电率(high-k)的栅极绝缘膜、金属栅及变形硅等各种低耗电和高速技术。通过三门晶体管和上述技术的结合,与目前采用65nm工艺的平面型晶体管相比,开关速度可提高45%,或者说漏电电流可减至原来的1/50。在工作速度一定的情况下,理论上讲晶体管全部耗电量可减少35%。

试制的三门晶体管
英特尔表示,此次开发成果“使我们相信摩尔法则的使用寿命还可以再延长10年”。
来源:日经BP
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